Merkittävä osa tuotantoamme on elektroniikkakomponenttien kokoonpano. Tähän sisältyy sekä perinteinen SMD-kokoonpano että sekakokoonpano – prototyypeistä sarjatuotantoon.
Nykyaikaisen teknologian ja ammattitaidon yhdistelmä mahdollistaa sen, että voimme valmistaa jokaisen kokoonpanon tarkasti ja testata sen asiaankuuluvien standardien mukaisesti.
Kokeneet työntekijämme tarkastavat jokaisen elektroniikkakokoonpanon ja korjaavat sen tarvittaessa. Silloin kun paljaalla silmällä tarkastaminen ei enää riitä, käytössämme on nykyaikaisia mikroskooppeja ja automaattista optista tarkastusta (AOI).
Piirilevyjen kokoonpano ja moduulituotanto:
Olemme käyttäneet tähän tarkoitukseen uutta, entistä tehokkaampaa konetta lokakuusta 2024 lähtien. Kone vakuuttaa modulaarisella rakenteellaan ja suurella asennusalueellaan, mikä mahdollistaa joustavan mukautumisen erilaisiin tuotantovaatimuksiin. Laaja komponenttivalikoima, joka ulottuu 0201-sirusta 0,3 mm:n välin FP-komponentteihin ja BGA-komponentteihin, laajentaa monimutkaisten kokoonpanojen tuotantomahdollisuuksia.
Toinen etu on vaihtoaikojen lyhentäminen minimiin. Tämä saavutetaan jopa 284 syöttöpaikan ja älykkään ohjelmiston avulla, mikä johtaa huomattavasti korkeampaan tuottavuuteen. Uuden koneen asennuskapasiteetti on jopa 6 000 komponenttia tunnissa, kun edellisen koneen kapasiteetti oli 4 000 komponenttia tunnissa.
Lisäksi uudet Smart Feeder -syöttölaitteet on varustettu mikroprosessoriohjauksella, minkä ansiosta kone tietää aina kunkin syöttölaitteen määrän, komponentin ja sijainnin.
Tämä investointi huipputeknologiaan mahdollistaa projektien välisten vaihtoajojen huomattavan lyhentämisen ja tavanomaista korkeaa laatua olevan tuotannon. Tämä päivitys on merkittävä askel kohti entistä tehokkaampaa ja joustavampaa elektroniikkatuotantoa.
English 
Deutsch 
español 
Ελληνικά 
polski 
čeština 
dansk 
norsk bokmål